4BTH00ilK2r yrd.huanqiu.comarticle行业巨头齐聚第五届纳博会分析测试应用论坛/e3pu6i31u<article><section data-type="rtext"><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//rs1.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/be6fe180dfc6e20c895dbee207d2d3ecu1.png?w=1260" /></i></p><p>自2018年首次亮相中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会®”）以来，分析测试应用论坛已经连续成功举办四届，得到了Thermo fisher、Bruker、牛津仪器、leical、日立、Zeiss、Tescan、PHI、EDAX、YXLON、Picosun等公司的大力支持。论坛每年吸引500余名纳米新材料与半导体领域的专业人士参会，反响热烈，成为分析检测领域专业人士的参会首选。</p><p>3月2日，第五届纳博会分析测试应用论坛即将于苏州国际博览中心B1馆会议室1隆重举办。本届会议由世界顶尖的独立第三方实验室胜科纳米（苏州）股份有限公司牵头主办，以国际领先甚至独一无二的分析仪器为基础，依托科研人员独创性的分析方法与对仪器、产品、材料及工艺的深刻理解，为工业界解决实际生产过程中迫在眉睫或悬而未决的问题。</p><p><em data-scene="strong">会议议题</em></p><p>1、物理分析技术、表面/化学分析技术在材料表征、失效分析和质量保证中的应用</p><p>2、射频器件的可靠性和稳定性分析</p><p>3、先进封装和复杂芯片的故障分析方案</p><p>4、TEM、SEM&Nanoprobeing等高端试片制备技术发展及应用</p><p>5、集成电路及元器件失效分析和材料分析表征</p><p>6、车规芯片测试</p><p>7、Labless商业模式变革</p><p><em data-scene="strong">参会对象</em></p><p>新材料、集成电路、半导体、电子元器件、光伏、LED、LCD、OLED、触控显示、航空航天等广泛领域科研院所专家、学者；企业界管理层，质量、研发、生产部门的技术人员及管理人员。</p><p><em data-scene="strong">会议议程</em></p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//rs1.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/0ab541e8404e1c4b30eb5380b552249cu1.png?w=1260" /></i></p><p><em data-scene="strong">圆桌会议</em></p><p>会议期间，胜科纳米、赛默飞等知名企业代表和技术专家将就半导料分析测试发展趋势与机遇展开深入而透彻的剖析交流。</p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//rs1.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/66947e022e34d0d6d63be990c2c09429u1.png?w=1260" /></i></p></section></article>1674889157705环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：岳芳青环球网167488915770511[]//rs1.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/be6fe180dfc6e20c895dbee207d2d3ecu1.png