4BTHaXFe0Mc yrd.huanqiu.comarticle希科半导体科技（苏州）有限公司/e3pu6i31u<article><section data-type="rtext"><p>第十三届中国国际纳米技术产业博览会展位号：608</p><p>希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年8月，注册资本2666.667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念，为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。公司布局碳化硅产业链材料外延片关键环节，服务周边蓬勃发展的半导体功率器件产业，为进一步提升长三角地区第三代半导体产业链的综合实力，缩小与国际大厂差距重塑全球半导体格局尽绵薄之力。</p></section></article>1674890147377环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：岳芳青环球网167489014737711[]//rs1.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b4a0bbc2626ae8eb04134f5995aa6293u1.png